EddyCus® map 2530 RMT Mapping Gerät für verschiedenste Anwendungen –
Für hochqualitative Mappings

Der EddyCus® map 2530 RMT für verschiedenste Anwendungen ist ein Tischscanner, der sich besonders für Forschungs- und Technologielabors eignet. Er ist voll funktionsfähig, um eine Reihe von verschiedenen Anwendungen wie Solarwafer, gedruckte Elektronik und Kohlenstofffasern zu messen. Es ist ein kompaktes Gerät, das Proben bis zu 300 mm (12 Zoll) messen kann.

Benefits

  • Hochauflösende Bilder mit über 30 000 Messpunkten innerhalb von 4 Minuten für beste Fehlererkennung
  • Messung bis an den Rand der Probe
  • Verschiedene Analysemöglichkeiten wie Linienprofile oder Histogramm
  • Verschiedene Sensoroptionen, um das Gerät optimal an Ihre Messaufgabe anzupassen
  • Tension Frame ermöglicht die Anpassung der z-Position des Sensors an die Kontur der Probenoberfläche

Anwendungen

Fully automated imaging device with wafer mapping on web interface
Front view of the EddyCus® ResMapper – fully automated wafer mapping device with automated wafer handling system
Side view of the EddyCus® ResMapper – fully automated wafer mapping device with automated wafer handling system
Web interface showing a wafer mapping with line profiles scanned by the EddyCus® ResMapper – fully automated wafer imaging system

 


 

Gedrucke Elektronik Anwendungen

Eine visuelle Inspektion von gedruckter Elektronik reicht nicht aus, um ihre Funktionalität zu gewährleisten. Das EddyCus® map RMT für gemischte Lösungen kann die Integrität gedruckter Elektronik bewerten und Unstimmigkeiten erkennen - selbst wenn, wie in den beiden Bildern unten gezeigt, nach der optischen Inspektion mit bloßem Auge keine Defekte zu erkennen sind.

EddyCus_map_2530_with_a_printed_electronic.jpg

Beispielfoto und zugehöriger Scan einer gedruckten Elektronik-Teststruktur

Dieses Beispiel zeigt gedruckte elektronische Teststrukturen zusammen mit hochauflösendem Wirbelstrom-Mapping, das mit dem EddyCus® map 2530 RMT für gemischte Anwendungen durchgeführt wurde.

Beispielfoto des gedruckten Geräts und Wirbelstromscan

Dieses Beispiel zeigt gedruckte Geräte mit Defekten. Das Wirbelstrombild wurde mit dem hochauflösenden Wirbelstrom-Kartierungsgerät EddyCus® map 2530 RMT für gemischte Anwendungen erstellt.

Beispielfoto einer gedruckten Feinstruktur und Wirbelstromabbildung

Dieses Beispiel zeigt eine gedruckte Feinstruktur und ihren hochauflösenden Wirbelstromscan.

 


 

Solarwafer Anwendungen

 

  • Solarwafer
  • Dünnschicht Photovoltaik
  • Kristalline Solarzellen
Demonstrate the feasibility of eddy current technology in the case of carbon fiber mapping through a demo measurement

Beispielscan einer kristallinen Solarzelle

Der Scan zeigt die leitenden Strukturen der Solarzelle.

 


 

EddyEVA Analysesoftware

Die EddyEVA-Analysesoftware ermöglicht eine eingehende Analyse der Integrität einer Probe.

Eddy current measurement solutions are suitable for applications along the whole production process

 


 

Einfach zu bedienende Software mit verschiedenen Analyseoptionen

Das EddyCus® map 2530 RMT für Boules, Pucks und Wafers verfügt über eine einfach zu bedienende Software. Nachdem Sie Ihre Probe zentral auf das Messfeld gelegt haben, können Sie

  1. Rezept wählen
  2. "Start" drücken
  3. Der Scan baut sich in der Software auf

Nach Abschluss des Scans können Sie den Analyseprozess starten. Sie werden in der Lage sein

  • Linienprofile zu ziehen
    • Vordefinierte Linienprofile in X und Y Richtung
    • Eigene Linienprofile ziehen
  • Ein bestimmtes Gebiet markieren, dass näher untersucht werden will
    • Rechteckig
    • Kreise
    • Freie Auswahl
  • Histogramanalyse

 


 

Für mehr Informationen sehen Sie sich das Datenblatt an oder kontaktieren Sie uns per E-Mail.

Datenblatt für den EddyCus® map 2530 RMT

Measurement technology High frequency eddy current sensor
Substrates Wafer, carbon, pcb, printed electronics
Max. scanning area 12 inch / 300 mm x 300 mm
Edge effect correction / exclusion 2 – 10 mm (depending on size, range, setup and requirements)
Max. sample thickness / sensor gap 40 mm
Conductivity range 0.0005 – 100 Ohm/sq
Resistivity range 0.1 – 1,000 mOhm·cm
Conductivity range 0.01 – 65 MS/m
Pitch 0.1 – 10 mm
Accuracy 1 – 3 %
Repeatability 0.5 – 1.5 %
Spot size (coil size)
Penetration depth (frequency)
1 – 9 mm (depending on coil size)
1 – 10 mm (depending on frequency)
Speed 150 mm per second (time 1 to 30 minutes)
Device dimensions (w/h/d) / weight 31.5” x 19.1” x 33.5” / 785 mm x 486 mm x 850 mm / 90 kg
Further available features Sheet resistance imaging, metal layer thickness imaging,
advanced impedance spectroscopy using EddyEVA

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