沉积集群工具的改造传感器集成
Higher Thin-film quality through fast and precise Near-process Measurement based on non-contact eddy current technology. Record a line profile for each wafer before and after deposition.
Sheet Resistance · Metal Layer Thickness · Resistivity
Sheet Resistance · Metal Layer Thickness · Resistivity
- 非接触式实时测量
- 高测量速度，高达1,000次测量/秒。
- 固定式传感器安装或移动式传感器安装
- 沉积前后的线轮廓
- 过程控制
导言
EddyCus®在线式ICM（ 互连模块）是一款安装于镀膜室与中央晶圆处理室之间的测量模块。该模块由两个以透射模式运行的非接触式涡流传感器XXS及连接模块组成。
该设备专用于测量涂覆层的片电阻[欧姆/平方]或金属层厚度[纳米、微米]，以及基材的电阻率[毫欧·厘米]。软件记录的线性剖面图可直观反映涂层或基材的质量。提供适用于Endura等常见涂覆腔室的多种设计方案。
互连模块通常用于：
- 现有沉积系统的测量功能升级
- 增强型即时质量控制
- 薄膜电阻率、金属层厚度与电阻率的线性曲线
- 预测性维护
传感器功能
- 面电阻 [0.01 – 1,000 欧姆/平方]
- 金属层厚度 [5 纳米 – 2 毫米]
- 电阻率 [0.1 - 100 欧姆-厘米］
- 晶圆温度
间隙尺寸
5 – 50 毫米（取决于晶圆处理器）
支撑基底
150–300 毫米晶圆
支持的接口
- UDP
- PROFINET
- TDP
- .NET 库
- Modbus（即将推出）
- EtherCAT（即将推出）
支持尺寸
- 150 毫米
- 200 毫米
- 300 毫米
功能和优点
支持在
工艺晶圆上进行测量
即时反馈
在沉积室中
通过增强的批间控制实现更高的沉积质量
优化目标寿命周期
针对新目标的更快配方设置 / 更快的工具升温
更高吞吐量
通过更少测试晶圆
因无需测试晶圆样品监测而节省的成本
超规格晶圆的即时工艺数据
可用接口
- UDP
- PROFINET
- TDP
- .NET 库
- Modbus（即将推出）
- EtherCAT（即将推出）
分析选项
- 片电阻、金属层厚度、电阻率的线轮廓
- 新型材料配置的即时沉积数据
- 晶圆对晶圆效应与首片晶圆效应
- 腔室间效应
- 运行间控制数据
- 目标寿命的影响
EddyCus®在线ICM视频
该视频为您展示了如何使用互连模块，包括可分析的材料类型以及设备的基本工作原理。
EddyCus®在线ICM数据表
系统功能
| 测量技术 | 非接触式高频涡流传感器 |
| 测量地点 | 在真空状态下安装于操作区域与狭缝阀之间 |
| 基板 | 晶圆、玻璃等 |
| 测量间隙尺寸 | 5 – 50 毫米（取决于晶圆处理器） |
| 模块尺寸 | 150 / 200 / 300 毫米 |
| 导电层 | 金属、合金及其他导电层 |
| 环境 | 真空环境下 @ 温度最高可达 220 °C / 428 °F |
| 采样率 | 每秒1/10/50/100/1,000次测量（线扫描） |
| 硬件触发器 | 5 / 12 / 24 伏特 |
| 接口 | UDP、TCP、Rest-API、Modbus、Profinet、模拟/数字 |
测量能力
| 板材电阻测量 | |
|---|---|
| 板材电阻测量范围 | 0.01 – 1,000 欧姆/平方（取决于间隙尺寸） | 金属层厚度测量 |
|
金属薄膜厚度测量 （例如：铜、铝、银、金、镍、钛、钽、铂、钨） |
5 纳米 – 2 毫米（根据片电阻值） | 电阻率测量 |
| 厚度测量范围 | 根据片电阻 |