导言
EddyCus®在线式多腔室模块是用于晶圆沉积集群设备的计量腔室模块。该模块由两个非接触式涡流半真空传感器组成，采用透射模式运行，仅传感器尖端置于真空腔室内，并通过符合SEMI标准的接口与处理腔室连接。
该仪器专用于测量涂覆层的片电阻[欧姆/平方]或金属层厚度[纳米、微米]，以及基底的电阻率[毫欧姆·厘米]。
该软件记录的线性剖面图可揭示涂层或基材的质量状况。针对Endura等常见涂覆设备提供多种设计方案。
互连模块通常用于：
- 现有沉积系统的测量功能升级
- 增强型即时质量控制
- 薄膜电阻率、金属层厚度与电阻率的线性曲线
传感器功能
- 面电阻 [0.001 – 1,000 欧姆/平方]
- 金属层厚度 [1 纳米 – 2 毫米]
- 电阻率 [根据面电阻]
支撑基底
直径为150/200/300毫米的晶圆、玻璃等
可选温度传感器
功能和优点
工艺晶圆的测量
实时优化工艺参数
提升设备性能
早期分拣处理不良、不均匀的晶圆
减少系统停机时间
更高的晶圆吞吐量
降低每片晶圆的涂层成本
工艺确认测量
接口
- OpenAPI / HTTP（Rest API）——可与ASUconnect集成
- Anybus 接口模块
- UDP
- PROFINET
- Modbus/TCP（应要求提供）
- EtherCAT（未来功能）
- 以太网/IP（未来功能）
- IO模块
- 2个触发通道（2轴）+ 每通道1个复位
- 提供5 V直流或24 V直流输入的选项
- 500 Hz输入（可按要求提供3000 Hz）
- 可选：触发输出 4..20 mA 和 0..10 V
EddyCus®在线式多通道测量仪视频
该视频向您展示了测量室模块的工作原理。
EddyCus®在线式多通道测量仪数据表
系统功能
| 测量技术 | 非接触式高频涡流传感器 |
| 测量地点 | 在专用计量室的真空环境中 |
| 基板 | 晶圆、玻璃等 |
| 测量间隙尺寸 | 5 – 50 毫米（取决于晶圆处理器） |
| 基板尺寸 | 150 / 200 / 300 毫米（可提供不同尺寸的MCM） |
| 导电层 | 金属、合金及其他导电层 |
| 测量类型 | 片电阻、金属厚度、电阻率、晶圆温度 |
| 环境 | 真空环境下，晶圆温度可达500 °C / 932 °F |
| 采样率 | 每秒1次/10次/50次/100次/1,000次测量 |
| 硬件触发器 | 5 / 12 / 24 伏特 |
测量能力
| 板材电阻测量 | |
|---|---|
| 板材电阻测量范围 | 0.001 – 1,000 欧姆/平方 | 金属层厚度测量 |
| 金属层厚度范围 （例如：铜、铝、银、金、镍、钛、钽、铂、钨） |
1 nm – 2 mm（根据片电阻值） 金属层厚度测量通过转换或直接校准实现（均由软件支持） |
电阻率测量 |
| 电阻率测量范围 | 通过转换或直接校准进行电阻率测量（均由软件支持） | 发射率测量 |
| 发射率测量范围 | 通过转换进行发射率测量 |