测量技术	非接触式涡流传感器
基板	球体、锭、晶圆、箔、玻璃等
测量间隙尺寸	3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 毫米（其他规格可按要求定制）
传感器对数量 / 监测通道	1 – 99
传感器尺寸（宽×长×高）单位：毫米	传感器M：80 x 100 x 66毫米传感器S：34 x 48 x 117毫米
导电层	金属/有机碳化合物/碳纳米管/纳米线/石墨烯/网格/聚二乙烯二醇单乙醇醚/其他
环境	真空环境下 @ T < 60°C / 140°F（可按要求提高温度）（用于长期测量时的集成温度漂移补偿）（可按要求提供ATEX认证）
采样率	每秒1次/10次/50次/100次/1,000次测量
硬件触发器	24 V（可按要求提供5 V或12 V）
接口	UDP、TCP、.Net 库、Modbus、Profinet、模拟/数字、CSV、XML、其他

板材电阻测量
该非接触式片电阻监测系统可在制造过程中高速、非接触地直接测量片电阻。典型工艺包括在晶圆、箔材、纸张、聚合物或其他基材上进行的物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、电镀或传统沉积工艺。具体涵盖溅射、蒸发、外延或电镀工艺，同时亦适用于喷涂、狭缝涂布或电子印刷工艺。对于薄膜退火掺杂、印刷电子元件烧结等片电阻增强工艺，在线监测其电气完整性尤为重要。氧化、蚀刻、抛光以及清洗干燥工艺的影响，同样属于这项尖端测试技术的广泛应用范畴。片电阻数据通常传输至MES系统，用于质量保证及工艺控制。
超低量程传感器测量范围	0.05 – 0.1 mOhm/sq @ < 3 % accuracy and repeatability < 0.5 % 0.1 – 10 mOhm/sq @ < 2 % accuracy and repeatability < 0.5 % 10 – 100 mOhm/sq @ < 3 % accuracy and repeatability < 1 % 100 – 300 mOhm/sq @ < 5 % accuracy and repeatability < 2 %
低量程传感器测量范围	0.001 – 0.01 Ohm/sq @ < 2 % accuracy and repeatability < 0.3 % 0.01 – 1 Ohm/sq @ < 2 % accuracy and repeatability < 0.3 % 1 – 10 Ohm/sq @ < 2 % accuracy and repeatability < 0.5 % 10 – 100 Ohm/sq @ < 3% accuracy and repeatability < 1 %
宽范围传感器测量范围	0.001 – 0.01 Ohm/sq @ < 2 % accuracy and repeatability < 0.3 % 0.01 – 0.1 Ohm/sq @ < 2 % accuracy and repeatability < 0.3 % 0.1 – 10 Ohm/sq @ < 2 % accuracy and repeatability < 0.3 % 10 – 100 Ohm/sq @ < 2 % accuracy and repeatability < 0.5 % 100 – 500 Ohm/sq @ < 3 % accuracy and repeatability < 1 % 500 – 1,000 Ohm/sq@ < 3 % accuracy and repeatability < 1 %
高量程传感器测量范围	100 – 500 Ohm/sq @ < 5 % accuracy and repeatability < 3 % 500 – 1,000 Ohm/sq@ < 3 % accuracy and repeatability < 2 % 1,000 – 10,000 Ohm/sq @ < 3 % accuracy and repeatability < 1 % 10,000 – 50,000 Ohm/sq @ < 3 % accuracy and repeatability < 1 % 50,000 – 200,000 Ohm/sq @ < 3 % accuracy and repeatability < 1 %
金属层厚度测量
该非接触式金属厚度监测系统可为薄膜沉积与去除制造工艺提供即时反馈。典型沉积工艺包括溅射、蒸发、电镀或原子层沉积（ALD），适用于晶圆、箔材、玻璃、陶瓷（如PCT）、纸张、聚合物及其他基材。薄膜去除工艺涵盖抛光（CMP）、蚀刻或激光划线。技术方案涵盖反射式与透射式涡流传感器及传感器配置，同时支持多种接口选项。
板材电阻范围	直接厚度校准/片电阻转换
金属厚度范围精度取决于所选设置及金属类型/ 导电性（例如铜、铝、银）	低精度 1 – 10 纳米；2 – 5% 精度标准精度 10 – 1,000 纳米；1 – 3% 精度高精度 1 – 100 微米；0.5 – 3% 精度
电各向异性测量
SURAGUS具备非破坏性、非接触式在线测量电学各向异性的独特能力。在线A系列可在两个或四个方向感应电流，并同步测量不同方向的片电阻。双向模式适用于大多数在线应用场景。在此，因工艺特性及沉积材料流动规律，机器方向被公认为主导取向方向。若导电材料的主导取向方向不明，则采用四传感器配置。该传感器系列适用于狭缝模头或喷涂、丝网印刷或纺丝工艺。典型应用材料包括银纳米线、纳米管或纳米芽，各向异性网格或结构，以及具有各向异性域尺寸或具备先进电流传输功能的层状（堆叠）材料。监测器可用于控制各向同性，或实现特定方向电流传输优化的定向各向异性。某些情况下，该系统还可用于结构化材料的测量或缺陷检测。
板材电阻范围	0.01 – 1,000 欧姆/平方；1 – 5% 精度
各向异性范围（TD/MD）	0.33 - 3（可根据要求加大）
材料	纳米线纳米管/纳米芽常规金属网格具有椭圆形域的材料具有先进电流传输功能的堆叠多层系统
测量结果	绝对/相对各向异性主导电流传输方向机器方向的片电阻横向方向的片电阻（横向）
湿涂层与残留水分测量
HF系列利用高频（HF）电磁场与不同效应的涂层层相互作用。该系统用于分析介电和电学特性，应用范围涵盖湿涂层中残留水分和涂层厚度的测量。工艺涵盖喷涂、狭缝涂布、帘幕涂布等多种湿法沉积工艺，同时可控制干燥和压延工艺。
测试参数	残余水分材料组成（导电元件与介电元件与磁性元件）湿涂层厚度
基板	箔片、玻璃、管道、各类容器及运输物品
测量类型	湿厚度（微米）重量（克/平方米）干燥状态（%）电导率（MS/m）电阻率（mOhm·cm）介电常数（F/m）Beta 介电常数（F/m）Beta
测量范围/精度	取决于测量任务、材料成分及测试对象体积。请咨询SURAGUS团队
环境	真空状态真空状态可按要求提供ATEX认证 T < 60°C（可按要求提供更高温度）
电阻率与电导率测量
EddyCus®在线电阻率传感器可在自动化处理设备、加工工具及生产线中测量电阻率、电导率或相关参数。适用材料涵盖半导体（如硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、硅碳化硅）以及金属、合金及其他导电材料。在光伏或半导体行业中的应用涵盖晶圆、晶锭或锭料特性分析。通过利用温度与电阻率的关联特性，还能实现晶圆、金属及金属薄片的温度测量。体积材料则采用反射式传感器进行特性分析。通过调整传感器与频率参数可实现不同穿透深度。其他应用包括对三维结构薄膜或印刷电子元件的完整性成像检测。
穿透深度	10 微米至 10 毫米（取决于导电率和测量频率 10 千赫至 50 兆赫，详见技术页面）
光斑尺寸	提供多种传感器。线圈尺寸范围为875微米至100毫米。
基板	晶圆、金属、合金、陶瓷、塑料等
材料	半导体、金属、合金、导电聚合物、导电陶瓷
测量模式	单面反射模式或透射模式，带总厚度测量
导电层	金属/有机碳化合物/碳纳米管/纳米线/石墨烯/网格/聚二乙烯二醇单乙醇醚/其他
电阻率范围	0.1 – 1,000 毫欧姆·厘米
电导率范围	0.01 – 65 毫秒/米
金属厚度范围精度取决于所选设置及金属类型/ 导电性（例如铜、铝、银）	低精度 1 – 10 纳米；2 – 5% 精度标准精度 10 – 1,000 纳米；1 – 3% 精度高精度 1 – 100 微米；0.5 – 3% 精度

非接触式工艺与质量监测系统，适用于导电材料与涂层

导言

传感器功能

支撑基底

测量差距

多种集成方案

通解

印刷电子产品

太阳能晶圆

图片库

功能和优点

全球支持

高峡

快速数据库

即时效果

连续模式，长期稳定

易于使用的软件

高度灵活的集成

EC在线控制软件

适用于所有测量类型的传感器外形尺寸

支持的环境

布线设置

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内联解决方案

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印刷电子的内嵌式解决方案

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