晶圆表征

在半导体行业中，金属或金属氧化物层的沉积旨在实现电气、机械、化学、光学等多种特性。通过高频涡流检测技术，可表征片电阻、电导率、磁导率或缺陷检测等特性。标准工艺包括真空工艺（如蒸发、溅射或原子层沉积）和湿法工艺（如电镀）。 此外，还采用多种不同的前处理和后处理工艺。